由我協(xié)會聯(lián)合相關單位共同主辦的省“十鏈百場萬企”系列活動之集成電路寧波專場活動，在寧波成功舉行。本次活動以“集成電路與軟件技術融合創(chuàng)新”為主題，旨在搭建產(chǎn)業(yè)鏈對接平臺，促進技術交流與合作，推動我省集成電路產(chǎn)業(yè)與軟件技術協(xié)同發(fā)展。

活動現(xiàn)場，來自全省集成電路設計、制造、封測、材料設備等領域的百余家重點企業(yè)代表，以及高校、科研院所、投資機構的專家學者齊聚一堂。會議聚焦行業(yè)前沿，設置了主題演講、技術研討、供需對接等多個環(huán)節(jié)。多位行業(yè)資深專家就集成電路工藝突破、EDA工具發(fā)展、汽車芯片自主化、人工智能芯片架構等熱點議題進行了深入分享，分析了當前產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

本次活動的亮點之一是突出“軟硬協(xié)同”。在軟件技術交流板塊，與會嘉賓圍繞工業(yè)軟件、嵌入式系統(tǒng)、芯片設計軟件（EDA）、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關鍵軟件技術如何賦能集成電路產(chǎn)業(yè)升級展開了熱烈討論。會議指出，在智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，軟件已成為定義芯片功能、提升系統(tǒng)效能的核心，軟硬件深度融合是未來產(chǎn)業(yè)競爭的制高點。多家軟件企業(yè)與芯片企業(yè)現(xiàn)場達成了初步合作意向，共同探索面向特定應用場景的聯(lián)合解決方案。

活動還專門組織了“產(chǎn)融對接”和“人才引育”專題研討。金融機構代表介紹了針對集成電路企業(yè)的特色金融產(chǎn)品和服務，為輕資產(chǎn)、高投入的芯片設計企業(yè)破解融資難題提供了新思路。高校與產(chǎn)業(yè)界代表則共同探討了復合型人才培養(yǎng)模式，為產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新儲備智力資源。

本次專場活動是落實我省“十鏈百場萬企”穩(wěn)進提質行動的重要舉措，有效促進了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的信息互通、技術共享與業(yè)務協(xié)作。活動不僅為本地優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)注入了新動能，也為構建安全、高效、開放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系奠定了堅實基礎。與會企業(yè)紛紛表示，希望此類精準、務實的對接活動能夠常態(tài)化舉辦，匯聚合力，共同推動我省集成電路與軟件產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。